| 发明名称 | 一种宽带共面波导微带双节无通孔过渡结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种宽带共面波导微带双节无通孔过渡结构，主要解决现有过渡结构频带窄、尺寸大、损耗大和加工困难的问题。其技术方案是；在衬底(5)正面印制共面波导(1)、共面波导过渡节(2)、微带过渡节(3)和微带线(4)，且共面波导(1)与共面波导过渡节(2)通过各自的中心信号线串联连接，微带过渡节(3)与共面波导过渡节(2)的中心信号线串联连接，微带线(4)与微带过渡节(3)串联连接；金属层(6)设置在衬底(5)的背面，使共面波导(1)的地线与金属层(6)形成场耦合。本发明能够扩展共面波导微带过渡结构的使用频带、减小尺寸、降低损耗和加工难度，可用于宽带单片及混合集成电路设计和在片测试。 | ||
| 申请公布号 | CN105895627A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201610289922.8 | 申请日期 | 2016.05.04 |
| 申请人 | 西安电子科技大学 | 发明人 | 马晓华;郑佳欣;马佩军;卢阳 |
| 分类号 | H01L27/01(2006.01)I;H01L21/70(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人 | 王品华;王喜媛 |
| 主权项 | 一种宽带共面波导微带双节无通孔过渡结构，包括共面波导(1)、共面波导过渡节(2)、微带线(4)、衬底(5)和金属层(6)；共面波导(1)、共面波导过渡节(2)、和微带线(4)设置在衬底(5)的正面，其特征在于：在共面波导过渡节(2)与微带线(4)之间增设有微带过渡节(3)；共面波导(1)、共面波导过渡节(2)、微带过渡节(3)和微带线(4)依次串联连接，印制在衬底(5)的正面，金属层(6)设置在衬底(5)的背面，使共面波导(1)的地线与金属层(6)形成场耦合。 | ||
| 地址 | 710071 陕西省西安市太白南路2号 | ||