| 发明名称 | 用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法 | ||
| 摘要 | 半导体封装件包括载体、至少一个粘合剂部分、多个微引脚和管芯。载体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。粘合剂部分设置在第一表面上，并且多个微引脚设置在粘合剂部分中。管芯设置在没有微引脚的剩余的粘合剂部分上。本发明的实施例还涉及用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105895607A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201510657643.8 | 申请日期 | 2015.10.13 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄见翎;张博平;刘重希;廖信宏;黄英叡 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种半导体封装件结构，包括：载体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少一个粘合剂部分，设置在所述第一表面上；多个微引脚，设置在所述粘合剂部分中；以及至少一个管芯，设置在所述粘合剂部分上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||