| 发明名称 | 一种封装结构、封装方法及电子器件 | ||
| 摘要 | 本发明描述了一种封装结构、封装方法及电子器件，涉及敏感电子元件封装技术领域。其中，封装结构，包含显示区域和封装区域，另外还包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；封装胶，形成在封装区域内，且设置在所述第二基板朝向所述第一基板的表面，所述封装胶包含玻璃胶和填料，所述填料占所述封装胶的体积分数为0.001％‑3％。本发明能够成本较优地改善封装胶的导电和导热性能，提高电子器件封装区域的导电和导热性能，从而提高电子器件的抗静电能力和使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN105895825A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201610424248.X | 申请日期 | 2016.06.15 |
| 申请人 | 上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司 | 发明人 | 刘;楚海港;熊志勇;李针英 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 孟金喆;胡彬 |
| 主权项 | 一种封装结构，包含显示区域和封装区域，其特征在于，还包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；封装胶，形成在所述封装区域内，且设置在所述第二基板朝向所述第一基板的表面，所述封装胶包含玻璃胶和填料，所述填料占所述封装胶的体积分数为0.001％‑3％。 | ||
| 地址 | 200120 上海市浦东新区龙东大道6111号1幢509室 | ||