| 发明名称 | 层叠型电子部件及其安装构造体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在安装于基板上时能够减少鸣音的层叠型电子部件及其安装构造体。层叠型电子部件具备：主体(1)，其具有电介质层(3)与内部电极层(4)被交替层叠的有效层(5)、以及设置于有效层(5)的层叠方向的两侧的一对覆盖层即第1覆盖层(6)以及第2覆盖层(7)；和多个外部电极(2)，其被设置于主体(1)的外表面，内部电极层(4)在每1层连接于不同的外部电极(2)，第1覆盖层(6)具有高杨氏模量层(10)，该高杨氏模量层(10)具有比电介质层(4)高的杨氏模量。通过将这种层叠型电子部件安装于基板(21)，使得第1覆盖层(6)与基板(21)的安装面对置，能够减少鸣音。 | ||
| 申请公布号 | CN105900195A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201580003769.1 | 申请日期 | 2015.01.16 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 西村道明;重永泰尚 |
| 分类号 | H01G4/12(2006.01)I;H01G2/06(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 吴秋明 |
| 主权项 | 一种层叠型电子部件，其特征在于，具备：主体，其具有电介质层与内部电极层被交替层叠的有效层、以及在该有效层的层叠方向的两侧设置的一对覆盖层即第1覆盖层以及第2覆盖层；和多个外部电极，其设置于该主体的外表面，所述内部电极层在每1层连接于不同的所述外部电极，所述第1覆盖层具有高杨氏模量层，该高杨氏模量层具有比所述电介质层高的杨氏模量。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||