用于冷却被焊接的印制电路板的方法和装置

摘要

本发明涉及用于在焊接系统的冷却区中冷却被焊接的印制电路板模块的方法，其中：至少一种包括不活泼气体的冷却气体被引入冷却区中；印制电路板被从焊接系统的焊接区连续地传送到冷却区中；冷却气体使用液态冷却气体产生。根据本发明的方法和根据本发明的装置(1)有利地允许在焊接加工后高效地冷却印制电路板模块。从冷却区(15)中被抽出之后，冷却气体可以有利地被用于惰化焊接系统(2)。

主权项

一种用于在焊接系统的冷却区中冷却被焊接的印制电路板模块的方法，其中：至少一种包括不活泼气体的冷却气体被引入冷却区中；印制电路板被从焊接系统的焊接区连续地传送到冷却区中；冷却气体使用液态冷却气体产生，其特征在于，至少一个下述温度：–冷却气氛中的温度；–传送经过被配设给冷却区的散热装置且在该散热装置中蒸发和在冷却区中循环之前从散热装置中出现的冷却气体的温度；–在被输送到冷却区期间的冷却气体的温度；和–在被输送到散热装置期间的冷却气体的温度，被用作至少一个下述参量的控制变量：–要输送到冷却区中的冷却气体的体积流率；–传送进入散热装置中的冷却气体的体积流率；–当冷却气体通过混合气态和液态不活泼气体而产生时所要添加的液态不活泼气体的物量分数；和–当冷却气体通过混合气态和液态不活泼气体而产生时所要添加的气态不活泼气体的物量分数。