发明名称 |
电子开关器件的封装阵列 |
摘要 |
被封装在封装结构中的电子开关器件阵列;其中所述阵列暴露到位于所述阵列与所述封装结构之间的一个或多个气体容腔。 |
申请公布号 |
CN103477464B |
申请公布日期 |
2016.08.24 |
申请号 |
CN201280013704.1 |
申请日期 |
2012.03.16 |
申请人 |
弗莱克因艾伯勒有限公司 |
发明人 |
D·加登;J·琼曼;M·刘易斯 |
分类号 |
H01L51/52(2006.01)I;H01L27/28(2006.01)I;G02F1/161(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/52(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
申发振 |
主权项 |
一种电子设备,包括:封装在封装结构中的电子开关器件阵列;其中所述阵列通过支撑该电子开关器件阵列的基底而暴露到位于所述阵列与所述封装结构之间的一个或多个气体容腔,其中所述封装结构包括支撑结构和夹在该基底的至少一个外围部分的下表面与该支撑结构的上表面的至少一个外围部分之间的衬垫,所述一个或多个气体容腔由所述衬垫、该基底的中央部分和该支撑结构的中央部分限定;并且其中所述支撑结构和所述衬垫中的一个或多个限定到所述一个或多个气体容腔的一个或多个入口,所述入口对氧气比对水分表现出更高的输送效果。 |
地址 |
英国剑桥 |