一种磁控溅射装置

摘要

本发明公开了一种磁控溅射装置，包括：相对设置的U型板形成的双轨道结构，双轨道结构的U型口相对，设置于双轨道结构下沿之间且相对于双轨道结构下沿移动的电极块，以及设置于双轨道结构中间，且位于电极块上方成直列形式的多种靶材块，多种靶材块沿双轨道结构在电极块上方移动，其中，电极块与多种靶材块电连接，设置于双轨道结构中第一轨道上沿的开有泄气孔的稀有气体发射管，泄气孔朝向多种靶材块。解决了现有技术中磁控溅射装置在实现所需化学计量比的薄膜时，无法将组分比例连续调整的技术问题，从而能够实现连续薄膜组分连续地进行调整的技术效果。

主权项

一种磁控溅射装置，其特征在于，包括：相对设置的U型板形成的双轨道结构，双轨道结构的U型口相对，设置于双轨道结构下沿之间且相对于双轨道结构移动的电极块，以及设置于双轨道结构中间，且位于电极块上方成直列形式的多种靶材块，多种靶材块沿双轨道结构在电极块上方移动，其中，电极块与靶材块电连接，设置于双轨道结构中第一轨道上沿的开有泄气孔的稀有气体发射管，泄气孔朝向多种靶材块。