| 发明名称 | 功率转换装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能提高安装基板的冷却效率，并能局部地对安装在基板上的任意的发热电路元器件进行冷却的小型的功率转换装置。该功率转换装置包括：半导体功率模块(11)；冷却体(3)，该冷却体(3)配置于所述半导体功率模块的一个面；以及安装基板(21)，该安装基板(21)被支承在所述半导体功率模块的另一个面上，并安装有包含发热电路元器件的电路元器件，该发热电路元器件驱动所述半导体功率模块，将传热支承构件(26)配置于所述安装基板的一个面，将散热路径形成构件(31)配置于所述传热支承构件与所述冷却体之间，配置将所述散热路径形成构件、与形成于所述安装基板的电路图案金属部(24)相连接的传热连接构件(41)。 | ||
| 申请公布号 | CN104054252B | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201380005245.7 | 申请日期 | 2013.01.16 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 今给黎明大;武井修;小高章弘;田中泰仁 |
| 分类号 | H02M7/48(2007.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H02M7/48(2007.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 宋俊寅 |
| 主权项 | 一种功率转换装置，其特征在于，包括：半导体功率模块；冷却体，该冷却体配置于所述半导体功率模块的一个面；以及安装基板，该安装基板被支承在所述半导体功率模块的另一个面上，并安装有包含发热电路元器件的电路元器件，该发热电路元器件驱动所述半导体功率模块，将传热支承构件配置于所述安装基板的一个面，将散热路径形成构件配置于所述传热支承构件与所述冷却体之间，并配置将所述散热路径形成构件、与形成于所述安装基板的电路图案金属部相连接的传热连接构件。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||