| 发明名称 | 一种可调AuSn合金组分的热沉 | ||
| 摘要 | 一种可调AuSn合金组分的热沉，属于半导体器件制造领域。其结构为自下而上依为热沉层(1)、粘合层(2)、Au80Sn20合金层(3)、锡层或者含锡比例比Au80Sn20高的金锡层(4)；通过在Au80Sn20合金层上蒸镀一层一定厚度的锡或者含锡比例比Au80Sn20高的金锡层的方式，调节金锡合金的组分。 | ||
| 申请公布号 | CN105880859A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201610244921.1 | 申请日期 | 2016.04.19 |
| 申请人 | 北京工业大学 | 发明人 | 崔碧峰;郝帅;房天啸 |
| 分类号 | B23K35/14(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人 | 张慧 |
| 主权项 | 一种可调AuSn合金组分的热沉，其特征在于，该热沉的结为自下而上依次为热沉层(1)、粘合层(2)、Au80Sn20合金层(3)、锡层或者含锡比例比Au80Sn20高的低金锡层(4)；粘合层(2)在热沉(1)的上方，Au80Sn20合金层(3)在粘合层(2)的上方，锡或者含锡比例比Au80Sn20高的金锡层(4)在Au80Sn20合金层(3)的上方。 | ||
| 地址 | 100124 北京市朝阳区平乐园100号 | ||