一种实现芯片级封装的白光LED装置

摘要

本实用新型公开了一种实现芯片级封装的白光LED装置，它涉及LED封装领域，支架是由第一树脂基座和引线架构成，第一树脂基座覆盖在引线架单元表面，并与之围成一个反射碗杯，反射碗杯与引线架组成单元为LED单体支架，并由几个连在一起组成一个方形大单元，方形大单元的四周设置有高出LED单体支架的第二树脂基座，且第二树脂基座将方形大单元围成围胶墙，支架是由多个方形大单元阵列排布组成。它通过采用方形大单元的设计，方便荧光胶的配制与点胶，切割可获得完整CSP单体，实现五面发光，相对于传统CSP白光封装工艺上的荧光胶的涂覆，在色温落BIN率以及色空间分布均匀性上都有大幅的提升。

主权项

一种实现芯片级封装的白光LED装置，其特征在于：它包含支架(1)和封装物料(2)，其中支架(1)是由第一树脂基座(3)和引线架(4)构成，第一树脂基座(3)覆盖在引线架(4)单元表面，并与之围成一个反射碗杯(5)，反射碗杯(5)与引线架(4)组成单元为LED单体支架(6)，并由几个连在一起组成一个方形大单元(7)，方形大单元(7)的四周设置有高出LED单体支架(6)的第二树脂基座(8)，且第二树脂基座(8)将方形大单元(7)围成围胶墙(9)，支架(1)是由多个方形大单元(7)阵列排布组成。