| 发明名称 | 半导体装置封装及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含衬底、半导体装置、多个电子组件、第一封装主体、经图案化导电层及馈电元件。所述半导体装置及所述多个电子组件安置在所述衬底上。所述第一封装主体覆盖所述半导体装置，但暴露所述多个电子组件。所述经图案化导电层形成于所述第一封装主体上。所述馈电元件将所述经图案化导电层电连接到所述多个电子组件。 | ||
| 申请公布号 | CN105895626A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201510420891.0 | 申请日期 | 2015.07.17 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 李威弦;李菘茂;刘谦晔 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种半导体装置封装，其包括：衬底；安置在所述衬底上的半导体装置；安置在所述衬底上的多个电子组件；第一封装主体，其覆盖所述半导体装置且暴露所述多个电子组件；经图案化导电层，其形成于所述第一封装主体上；以及馈送元件，其将所述经图案化导电层电连接到所述多个电子组件。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170 | ||