| 发明名称 | 凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（7），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有开孔（8），所述开孔（8）内设置有金属球（6），所述金属球（6）与第一金属层（2）相接触。本发明一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件，并且具有更低的制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105897210A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201610204675.7 | 申请日期 | 2016.04.01 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 梁新夫;张江华 |
| 分类号 | H03H3/02(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I | 主分类号 | H03H3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 周彩钧 |
| 主权项 | 一种凹槽型表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：它包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）除电极区域（1.1）和感应区域（1.2）外的区域设置有粘合胶（3），所述粘合胶（3）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（7），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有开孔（8），所述开孔（8）内设置有金属球（6），所述金属球（6）与第一金属层（2）相接触。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||