发明名称 加工装置的卡盘台
摘要 本发明提供一种加工装置的卡盘台,在对接有粘结带的粘结层时能够抑制粘结带的贴附。加工装置的卡盘台通过保持面吸引并保持隔着粘结带而在环状框架的开口处固定有晶片的框架组件上的露出晶片的面,其特征在于,具有:圆形区域,其构成形成有与吸引源连通的多个吸引孔的该保持面;以及围绕该圆形区域的环状的外周区域,该圆形区域小于晶片的直径,该外周区域大于晶片的直径且小于该环状框架的内径,在该外周区域的与该粘结带接触的上表面形成有抑制该粘结带的贴附的凹部。
申请公布号 CN105895574A 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201610073584.4 申请日期 2016.02.02
申请人 株式会社迪思科 发明人 塚本真裕;富樫谦
分类号 H01L21/687(2006.01)I 主分类号 H01L21/687(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;金玲
主权项 一种加工装置的卡盘台,对于隔着粘结带而在环状框架的开口处固定有晶片的框架组件,该卡盘台通过保持面吸引并保持晶片的露出的面,该卡盘台的特征在于,具有:圆形区域,其构成该保持面,在该保持面上形成有与吸引源连通的多个吸引孔;以及围绕该圆形区域的环状的外周区域,该圆形区域的直径小于晶片的直径,该外周区域的直径大于晶片的直径且小于该环状框架的内径,在该外周区域的与该粘结带接触的上表面形成有抑制该粘结带的贴附的凹部。
地址 日本东京都