带有散热引线框的半导体器件

摘要

本发明涉及带有散热引线框的半导体器件。一种封装的半导体器件具有顶部和底部并且包括引线框、管芯、和包封管芯和大部分引线框的包封材料。引线框包括上面安装有管芯的管芯垫、例如用键合引线电连接到管芯的引线、以及从管芯垫呈扇状延伸出的管芯垫延伸部。每个管芯垫延伸部具有近端段和远端段。远端段与引线交错。管芯垫的底部和延伸部的近端段可从器件底部露出。器件的顶部可具有对应于延伸部的凹口并且远端段的部分可被露出并弯折进入器件的顶部的相应凹口中。

主权项

一种包括用于封装的半导体器件的引线框的装置，所述引线框包括：管芯垫；多个引线指；和多个管芯垫延伸部，其从所述管芯垫的一个或多个侧部呈扇状延伸出，其中：每个管芯垫延伸部包括近端延伸部段和相连接的远端延伸部段；所述近端延伸部段从所述管芯垫呈扇状延伸出；并且所述远端延伸部段实质上平行于相邻的引线指。