一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用

摘要

本发明属于LED封装材料领域，公开了一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及其制备方法和应用。该方法是将0.5～20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油和100～500质量份甲苯混合，在氮气的保护下，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，加热回流后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物；将100质量份MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物、20～80质量份第一乙烯基硅油和2～8质量份第二乙烯基硅油混合均匀，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置，然后在80～150℃下固化2～5h，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。

主权项

一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)向反应容器中依次加入0.5～20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油、100～500质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，然后加热至回流温度反应1～10h，而后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物；(2)将100质量份步骤(1)所得MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物、20～80质量份第一乙烯基硅油和2～8质量份第二乙烯基硅油混合均匀，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置12～24h，然后在80～150℃下固化2～5h，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。