| 发明名称 | 膜状接合剂用组合物及其制造方法、膜状接合剂和使用了膜状接合剂的半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种膜状接合剂用组合物的制造方法，所述膜状接合剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和利用硅烷偶联剂对平均粒径为0.01～2.0μm的球状二氧化硅填料进行表面处理后的表面处理球状二氧化硅填料(D)，并且，所述表面处理球状二氧化硅填料(D)的含量相对于所述环氧树脂(A)、所述环氧树脂固化剂(B)、所述苯氧基树脂(C)和所述表面处理球状二氧化硅填料(D)的总量为30～70质量％，所述膜状接合剂用组合物热固化后在200℃时的弹性模量为20～3000MPa，所述膜状接合剂用组合物热固化后的饱和吸水率为1.5质量％以下，该制造方法的特征在于，其包括：使所述表面处理球状二氧化硅填料(D)分散于有机溶剂中而得到表面处理球状二氧化硅填料分散液的工序；和在所述表面处理球状二氧化硅填料分散液中混合所述环氧树脂(A)、所述环氧树脂固化剂(B)和所述苯氧基树脂(C)而得到膜状接合剂用组合物的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN104245874B | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201380021737.5 | 申请日期 | 2013.04.24 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 森田稔;矢野博之;大平慎士 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J171/10(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 庞东成;褚瑶杨 |
| 主权项 | 一种膜状接合剂用组合物的制造方法，所述膜状接合剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和利用硅烷偶联剂对平均粒径为0.01μm～2.0μm的球状二氧化硅填料进行表面处理后的表面处理球状二氧化硅填料(D)，并且，所述表面处理球状二氧化硅填料(D)的含量相对于所述环氧树脂(A)、所述环氧树脂固化剂(B)、所述苯氧基树脂(C)和所述表面处理球状二氧化硅填料(D)的总量为35质量％～50质量％，所述膜状接合剂用组合物热固化后在200℃时的弹性模量为20MPa～3000MPa，所述膜状接合剂用组合物热固化后的饱和吸水率为1.5质量％以下，该制造方法的特征在于，其包括：使所述表面处理球状二氧化硅填料(D)分散于有机溶剂中而得到表面处理球状二氧化硅填料分散液的工序；和在所述表面处理球状二氧化硅填料分散液中混合所述环氧树脂(A)、所述环氧树脂固化剂(B)和所述苯氧基树脂(C)而得到膜状接合剂用组合物的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||