| 发明名称 | 无铅焊接材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无铅焊接材料及其制备方法，所述无铅焊接材料组分及重量含量百分数范围为：Al为0.05-1.00%，B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>为0.1-3.00%，Zn为8.5-9.5%，其余组份为Sn。本发明还公开该无铅焊接材料的制备方法：步骤S<sub>1</sub>，制备Sn-B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和Sn-Al中间合金；步骤S<sub>2</sub>，熔炼Sn-Zn合金；步骤S<sub>3</sub>，制备Sn-Zn-Al无铅焊料，最后浇注到模具里，获得Sn-Zn-Al无铅焊料。本发明阐述的无铅焊接材料抗氧化性以及润湿性良好，其熔点仅为199℃，抗拉强度可以达到100MPa，是传统Sn-37Pb焊料的2倍，制备工艺简单，成本低，应用范围广。 | ||
| 申请公布号 | CN103831543B | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201210485435.0 | 申请日期 | 2012.11.23 |
| 申请人 | 吴永恒 | 发明人 | 吴永恒 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 李田 |
| 主权项 | 一种无铅焊接材料，其特征在于，所述无铅焊接材料中各组分的重量百分比为：<img file="FDA0000929555160000011.GIF" wi="517" he="415" /> | ||
| 地址 | 201100 上海市闵行区沪闵路5366弄15号203室 | ||