发明名称 一种沟槽式肖特基二极管结构及其制备方法
摘要 本发明提供一种沟槽式肖特基二极管结构及其制备方法,所述沟槽式肖特基二极管结构至少包括:第一导电类型的衬底;多个沟槽结构,包括形成于所述衬底中的多个沟槽、结合于各该沟槽表面的介质层、以及填充于各该沟槽内的导电材料;其中,相邻两个沟槽结构之间的衬底表面包含有凹弧面;金属半导体化合物,形成于所述衬底表面;正面电极层,覆盖于所述金属半导体化合物及沟槽结构表面。本发明通过工艺改进,衬底表面的肖特基势垒层包括凹弧面结构,比起常规的平面形结构面积大大增大,从而有效降低正向压降VF,提高了器件性能。本发明的结构及制备方法简单,效果显著,适用于工业生产。
申请公布号 CN103646967B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201310574660.6 申请日期 2013.11.14
申请人 中航(重庆)微电子有限公司 发明人 黄晓橹;沈健;陈逸清
分类号 H01L29/872(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I 主分类号 H01L29/872(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 李仪萍
主权项 一种沟槽式肖特基二极管结构,其特征在于,至少包括:第一导电类型的衬底;多个沟槽结构,包括形成于所述衬底中的多个沟槽、结合于各该沟槽表面的介质层、以及填充于各该沟槽内的导电材料;其中,相邻两个沟槽结构之间的衬底表面包含有凹弧面,所述凹弧面的宽度为相邻两个沟槽结构之间宽度的30%~100%;金属半导体化合物,形成于所述衬底表面;正面电极层,覆盖于所述金属半导体化合物及沟槽结构表面。
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