| 发明名称 | 一种聚酯铝基复合多层散热型线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种聚酯铝基复合多层散热型线路板，其特征在于：所述聚酯铝基复合多层散热型线路板以铝基板的第二层基板为中心，以玻纤增强环氧树脂的第一基板和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板分别设于铝基板两侧，以玻纤增强环氧树脂的第一基板和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板与以铝基板的第二层基板连接处均匀分布有纳米无机复合填料，且以玻纤增强环氧树脂的第一层基板和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板均匀的开设的拱门通道。本实用新型具有高导热绝缘性，使制得的多层线路板具有高导热性，而且，通过微孔大大提高了线路板的散热性能，有效地降低了线路板由于热应力产生的绕曲和裂纹的问题，提高线路板整体性能。 | ||
| 申请公布号 | CN205510529U | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201620006575.9 | 申请日期 | 2016.01.04 |
| 申请人 | 莆田市佳宜电子有限公司 | 发明人 | 黄祖嘉 |
| 分类号 | H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种聚酯铝基复合多层散热型线路板，其特征在于：所述聚酯铝基复合多层散热型线路板以铝基板的第二层基板(2)为中心，以玻纤增强环氧树脂的第一基板(1)和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板(1)分别设于铝基板两侧，以玻纤增强环氧树脂的第一基板(1)和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板(1)与以铝基板的第二层基板(2)连接处均匀分布有纳米无机复合填料(4)，且以玻纤增强环氧树脂的第一层基板(1)和以玻纤增强环氧树脂的第三层基板(1)均匀的开设的拱门通道(3)。 | ||
| 地址 | 351117 福建省莆田市赤港华侨经济开发区 | ||