| 发明名称 | 一种移动终端及其封装芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种移动终端及其封装芯片，包括封装芯片主体和位于所述封装芯片主体上的若干焊盘，封装芯片主体为阶梯状，包括若干阶梯平面，焊盘分布在阶梯状芯片主体的阶梯平面上，本实用新型还公开了一种安装有所述封装芯片和与其配合组装的PCB板的移动终端。该实用新型有利于电源分配网络控制并解决了芯片散热的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN205508805U | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201620128537.0 | 申请日期 | 2016.02.18 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 韩科 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人 | 胡海国 |
| 主权项 | 一种封装芯片，包括封装芯片主体和位于所述封装芯片主体上的若干焊盘，其特征在于：所述封装芯片主体为阶梯状，包括若干阶梯平面，所述焊盘分布在所述阶梯状芯片主体的阶梯平面上。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部 | ||