发明名称 POLYAMIDE MOLDING COMPOUND AND USE THEREOF
摘要 특히 LDS에 사용하기 위한, 개선된 기계적 특성 및 개선된 표면 특성을 가지는 열가소성, 내화성 플라스틱 몰딩 재료가 기재된다. 상기 열가소성 몰딩 컴파운드는 (A) (A1) 50 - 90 wt%의 부분 방향족, 부분 결정성 폴리아미드 또는 그러한 폴리아미드들의 혼합물, (A2) 5- 50 wt%의 폴리페닐렌 에테르 또는 그러한 폴리페닐렌 에테르들의 혼합물, (A3) 0 - 40 wt%의 부분 결정성, 지방족 폴리아미드 또는 그러한 폴리아미드들의 혼합물 - 여기서 (A1) - (A3)의 합은 성분 (A) 100 wt%임; (B) 유리 섬유 15 - 60 wt%; (C) LDS 첨가제 또는 LDS 첨가제들의 혼합물 0.1 - 10 wt% - 하나 이상의 LDS 첨가제는 전적으로 또는 부분적으로 구리 및/또는 주석의 무기 화합물을 포함함; (D) (C) 이외의 입상 충전제 0 - 40 wt%; (E) 추가적인 상이한 첨가제들 0 - 5 wt%을 포함하고, (A) - (E)의 합은 100 wt%이다.
申请公布号 KR20160100912(A) 申请公布日期 2016.08.24
申请号 KR20167010552 申请日期 2014.12.16
申请人 EMS-PATENT AG 发明人 AEPLI ETIENNE
分类号 C08L77/06;C08K3/22;C08K3/24;C08K3/30;C08K3/32;C08K7/14;C08L71/12 主分类号 C08L77/06
代理机构 代理人
主权项
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