高导热LED照明组件

摘要

本发明涉及一种高导热LED照明组件，属于半导体照明的技术领域，所述照明组件包括LED光源、金属基板、电源驱动模块和整流模块；所述金属基板上形成有多个树脂绝缘层和多个高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有LED光源、整流模块或电源驱动模块；并且所述金属基板底部通过钎焊固定有带散热鳍片的金属散热器。本发明的照明组件通过设置不同导热系数以及不同材质的绝缘层，可以依据LED光源和整流模块等的位置、大小和功率而配置和分布，能够实现优化的散热；另外将LED光源和整流模块集成设置在同一基板上不仅实现了光电一体化，而且也有利于整体光源的效率，并且提高可靠性。

主权项

一种高导热LED照明组件，包括LED光源、金属基板、电源驱动模块和整流模块；其特征在于：所述金属基板上形成有多个树脂绝缘层和多个高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有LED光源、整流模块或电源驱动模块；并且所述金属基板底部通过钎焊固定有带散热鳍片的金属散热器；所述树脂绝缘层由固化性树脂组合物制成，并且所述的固化性树脂组合物含有55～60wt％的双酚F二缩水甘油醚、12.5～15.0wt％的乙烯基三乙氧基硅烷、8.0～10.0wt％的苯烯酸‑2‑羟基乙酯、3.2～5.0wt％的三甲基硅咪唑、2.5～3.0wt％的邻苯二甲酸酐、0.5～1.0wt％的2，6‑二叔丁基对甲酚，和3～8wt％的平均粒径为2.0μm的氧化铝微粒以及3～8wt％的平均粒径为5.0μm的氧化铝微粒。