| 发明名称 | 带有咬边连接的半导体模块系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有第一半导体模块（1）和第二半导体模块（2）的半导体模块系统。第一半导体模块（1）具有第一壳体（15）和第一底板（10），而第二半导体模块（2）具有第二壳体和第二底板（20）。第一底板具有装配有半导体组件（7）的第一装配段（110）以及与第一装配段（110）分开的第一校准段（111，112）。另外，第一校准段（111，112）具有第一校准装置（11，12），第二底板（20）具有第二校准装置（21，22）。第一半导体模块（1）和所述第二半导体模块（2）在使用了第一校准装置（11，12）和第二校准装置（21，22）并形成了至少一个咬边连接的情况下能够彼此相对定位，其中，第一装配段（110）和第一校准段（111，112）在未形成咬边连接的情况下也仍不可松脱地与第一壳体（15）连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103295973B | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201310060623.3 | 申请日期 | 2013.02.26 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 乔治·博尔格霍夫 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李慧 |
| 主权项 | 一种半导体模块系统，包括：第一半导体模块(1)，具有第一壳体(15)和第一底板(10)；第二半导体模块(2)，具有第二壳体和第二底板(20)；所述第一底板(10)具有装配有半导体组件(7)的第一装配段(110)以及与所述第一装配段(110)分开的第一校准段(111，112)；其中，所述第一校准段(111，112)具有第一校准装置(11，12)；所述第二底板(20)具有第二校准装置(21，22)；所述第一半导体模块(1)和所述第二半导体模块(2)在使用所述第一校准装置(11，12)和所述第二校准装置(21，22)并形成至少一个咬边连接的情况下能够彼此相对定位；所述第一装配段(110)和所述第一校准段(111，112)在未形成咬边连接的情况下也仍不可松脱地与所述第一壳体(15)连接。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||