发明名称 平行型发泡同轴电缆
摘要 本发明提供一种能够同时实现传输速度的高速化和低时滞化的平行型发泡同轴电缆。以如下方式构成平行型发泡同轴电缆(10),即,具备:一对以上的内部导体(1),它们并列排列、平行延伸;发泡绝缘体(2),其以将内部导体(1)一并包覆的方式配设,且剖面形状为椭圆型、小金币型或将多条曲线组合而成的准椭圆型;无发泡外皮层(3),其以包覆发泡绝缘体(2)的方式配设,其最大厚度为发泡绝缘体(2)的剖面形状的长径方向的厚度,并且其最小厚度为发泡绝缘体(2)的剖面形状的短径方向的厚度;外部导体(4),其以包覆无发泡外皮层(3)的方式配设;和绝缘护套(5),其以包覆外部导体(4)的方式配设,并且,使无发泡外皮层(3)的最大厚度为发泡绝缘体(2)的长径的1%以上。
申请公布号 CN103208336B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201210527995.8 申请日期 2012.12.10
申请人 日立金属株式会社 发明人 儿玉壮平;加贺雅文;中山明成
分类号 H01B11/20(2006.01)I;H01P3/06(2006.01)I 主分类号 H01B11/20(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 钟晶;於毓桢
主权项 一种平行型发泡同轴电缆,其具备:一对以上的内部导体,它们并列排列、平行延伸;发泡绝缘体,其通过一次性挤出成型以将所述内部导体一并包覆的方式配设,且剖面形状为椭圆型、小金币型或将多条曲线组合而成的准椭圆型;无发泡外皮层,其以包覆所述发泡绝缘体的方式配设,其最大厚度为所述发泡绝缘体的剖面形状的长径方向的厚度,并且其最小厚度为所述发泡绝缘体的剖面形状的短径方向的厚度;外部导体,其以包覆所述无发泡外皮层的方式配设;和绝缘护套,其以包覆所述外部导体的方式配设,所述无发泡外皮层的所述最大厚度为所述发泡绝缘体的长径的1%以上。
地址 日本东京都