用于金的浸镀的镀浴组合物

摘要

本发明涉及一种用于沉积金的无氰化物水性浸渍型镀浴，其包含金离子、至少一种络合剂、亚硫酸根离子、硫代硫酸根离子和至少一种亚脲基聚合物添加剂。由本发明的镀浴沉积的金层表现出柠檬黄色和充足的锡基焊料润湿性。

主权项

一种用于沉积金的无氰化物水性浸渍型镀浴，其包含(i) 金离子源，(ii) 至少一种络合剂，其选自包括羧酸、羟基羧酸、氨基羧酸和上述酸的盐的组，(iii) 亚硫酸根离子，(iv) 硫代硫酸根离子，和(v) 至少一种亚脲基聚合物添加剂，其选自根据式(I)和(II)的聚合物：(I)(II)其中n是1至40的整数，其中单体A选自根据式(III)至(V)的化合物(III)(IV)(V)其中R¹、R²、R⁵和R⁶独立地选自具有1至10个碳原子的取代或未取代的烃残基，R³、R⁴和R⁷独立地选自包括(CH₂)_p，其中p代表2至12的整数，–[CH₂CH₂O]_m–CH₂CH₂–基团，其中m为1至40的组，且其中L代表二价残基，其选自–(CH₂)_p–，其中p是1至12的整数，–CH₂–CH(OH)–CH₂–、‑[CH₂O]_q–CH₂CH₂–和‑[CH₂CH₂O]_q–CH₂CH₂–，其中q是1至40的整数，和其中根据式(I)和(II)的亚脲基聚合物添加剂通过使一种或多种式(III)至(V)的二氨基化合物与一种或多种下式(VI)的化合物反应获得P — L — Q   (VI)其中L具有与式(I)和(II)中相同的含义且其中P和Q是相同或不同的并选自Cl、Br、I、甲磺酸根、三氟甲磺酸根、全氟丁磺酸根、甲烷磺酸根和甲苯磺酸根。