使用PSR的印刷电路板的制造方法

摘要

本发明提供使用PSR的印刷电路板制造方法，包括如下步骤：准备形成有BVH及电路图案的基板E(S10)；利用喷墨填充BVH的内部(S20)；在完成填充的基板E的前面，利用丝网印刷法涂布油墨形成PSR层(S30)；而上述形成PSR层的步骤(S30)包括：预干燥步骤(S40)，预干燥所涂布的油墨；PSR曝光及显影步骤(S50)，向经干燥的基板E照射UV以只在基板E上所希望的部位保留PSR层；最终干燥步骤(S60)，最终硬化经上述PSR曝光及显影步骤的基板E的油墨。本发明的使用PSR的印刷电路板的制造方法，可减少印刷次数，且在BVH中填充油墨完成PSR印刷工艺之后，也不损失孔内的油墨，预先防止SKIP的发生。

主权项

一种使用PSR的印刷电路板制造方法，包括如下步骤：准备形成有BVH及电路图案的基板E(S10)；利用喷墨填充BVH的内部(S20)；在完成填充的基板E的前面，利用丝网印刷法涂布油墨形成PSR层(S30)；而上述形成PSR层的步骤(S30)包括：预干燥步骤(S40)，预干燥所涂布的油墨；PSR曝光及显影步骤(S50)，向经干燥的基板E照射UV以只在基板E上所希望的部位保留PSR层；最终干燥步骤(S60)，最终硬化经上述PSR曝光及显影步骤的基板E的油墨；在利用喷墨填充BVH的内部的步骤(S20)中，包含于喷墨中的油墨的粘度高于通过丝网印刷方式涂布的油墨的粘度；其中，利用喷墨填充BVH的内部的步骤(S20)是多次向深100μm～130μm，大小为Φ0.14～Φ0.16的BVH的内部喷射油墨以填充至90％。