| 发明名称 | 一种薄芯片贴装基板扇出型封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种薄芯片贴装基板扇出型封装结构及其制造方法。薄芯片贴装基板扇出型封装结构包括基板、至少一个芯片。基板具有相对设置的第一表面与第二表面。芯片固定在第一表面上，芯片远离第一表面的一侧上设置有至少一个焊垫。第一表面上铺有覆盖芯片的介质层，且介质层在对应焊垫处设有裸露焊垫的窗口一。介质层上至少有一条金属线路通过窗口一从焊垫延伸到基板上。本发明能够提高封装可靠性，工艺简单，成本低；由于基板具有更小的翘曲，可以获得更小的布线线宽，适于高密度封装；本发明取消圆片塑封，开槽或孔，拆键合工艺，降低工艺难度，从而显著降低成本，提高成品率。本发明还公开所述薄芯片贴装基板扇出型封装结构的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105895605A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201610408773.2 | 申请日期 | 2016.06.12 |
| 申请人 | 华天科技（昆山）电子有限公司 | 发明人 | 于大全;项敏 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种薄芯片贴装基板扇出型封装结构，其包括基板(1)、至少一个芯片(2)；基板(1)具有相对设置的第一表面(101)与第二表面(102)；其特征在于：芯片(2)固定在第一表面(101)上，芯片(2)远离第一表面(101)的一侧上设置有至少一个焊垫(201)；第一表面(101)上铺有覆盖芯片(2)的介质层(4)，且介质层(4)在对应焊垫(201)处设有裸露焊垫(201)的窗口一(202)；介质层(4)上至少有一条金属线路(5)通过窗口一(202)从焊垫(201)延伸到基板(1)上。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号 | ||