接合结构的接合区域设计

摘要

本发明涉及的器件包括第一和第二封装部件。金属迹线设置在第一封装部件的表面上。该金属迹线具有长度方向。该金属迹线包括具有边的部分，其中，该边不平行于金属迹线的长度方向。第二封装部件包括金属柱，其中，第二封装部件设置在第一封装部件上方。焊料区域将金属柱与金属迹线相接合，其中，焊料区域与金属迹线部分的顶面和边相接触。本发明还提供了一种接合结构的接合区域设计。

主权项

一种封装器件，包括：第一封装部件；金属迹线，位于所述第一封装部件的表面上，其中，所述金属迹线具有长度方向，并且其中，所述金属迹线包括具有第一边的第一部分，其中，所述第一边不平行于所述金属迹线的所述长度方向，所述第一边不平行于所述金属迹线的长度方向包括所述第一边相对于所述金属迹线的中心轴线外凸；第二封装部件，包括金属柱，其中，所述第二封装部件设置在所述第一封装部件上方；以及焊料区域，将所述金属柱与所述金属迹线相接合，其中，所述焊料区域与所述第一部分的顶面和所述第一边相接触，所述第一边用于防止所述焊料区域沿所述金属迹线的所述长度方向滑动。