发明名称 |
脆性材料基板的分断用碎屑去除装置 |
摘要 |
本发明是关于一种脆性材料基板的分断用碎屑去除装置,具备:沿脆性材料基板上的刻划线一边贴附黏着带材一边进行移动的黏贴装置、沿着借由该黏贴装置而贴附有该黏着带材的脆性材料基板上的刻划线一边进行加压一边对脆性材料基板进行分断的分断装置、以及将经由该分断装置分断的脆性材料基板上的黏着带材一边剥取一边进行回收的剥离装置。借由本发明,能够防止脆性材料基板分断时碎屑的飞散。 |
申请公布号 |
CN103895117B |
申请公布日期 |
2016.08.24 |
申请号 |
CN201310576157.4 |
申请日期 |
2013.11.15 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
西尾仁孝 |
分类号 |
B28D7/02(2006.01)I;C03B33/02(2006.01)I |
主分类号 |
B28D7/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种脆性材料基板的分断用碎屑去除装置,其特征在于具备:黏贴装置,沿脆性材料基板的任一面或两面的刻划线一边贴附黏着带材一边进行移动;分断装置,对借由该黏贴装置而贴附有该黏着带材的刻划线进行加压而借此对该脆性材料基板进行分断;以及剥离装置,将该黏着带材从经由该分断装置分断的该脆性材料基板剥取并进行回收。 |
地址 |
日本大阪府摄津市香露园32番12号 |