小型化的微带功分器

摘要

本发明公开了一种小型化的微带功分器，包括由顶层、中间层、底层电路板依次叠压而成的多层电路板，还包括：T型微带线；分别与T型微带线的两个输出端相连的两个去向电路，输入端分别通过连接微带单元与两个去向电路的输出端相连的两个返向电路；去向电路包括若干个尾首依次连接的去向微带单元；去向微带单元包括Z型的、尾首连接的、分位于中间层、顶层电路板的去向中间层微带线和去向顶层微带线；返向电路包括若干个尾首依次连接的返向微带单元；返向微带单元包括Z型的、尾首连接的、分位于顶层、中间层电路板的返向顶层微带线和返向中间层微带线。本发明的技术方案，微带线分布于三个电路板，实现了微带功分器的小型化。

主权项

一种小型化的微带功分器，包括：由顶层、中间层、底层电路板依次叠压而成的多层电路板，其特征在于，还包括：铺设于所述顶层电路板的T型微带线，包括一个输入端和两个输出端；输入端分别与所述T型微带线的两个输出端相连的两个去向电路，以及输入端分别通过连接微带单元与两个去向电路的输出端相连的两个返向电路；铺设于所述底层电路板、分别通过导电过孔与两个返向电路的输出端连接的输出传输线；其中，所述去向电路包括若干个沿所述多层电路板纵向排列的、尾首通过导电盲孔依次连接的去向微带单元；每个去向微带单元包括：Z型的、通过导电盲孔尾首连接的、分别铺设于中间层、顶层电路板的去向中间层微带线和去向顶层微带线；所述返向电路包括若干个沿所述多层电路板纵向排列的、尾首通过导电盲孔依次连接的返向微带单元；每个返向微带单元包括：Z型的、通过导电盲孔尾首连接的、分别铺设于所述顶层、中间层电路板的返向顶层微带线和返向中间层微带线；铺设于所述顶层电路板的去、返向顶层微带线间隔排列；铺设于所述中间层电路板的去、返向中间层微带线间隔排列。