一种PLC波导与红外接受器垂直集成的晶圆加工工艺

摘要

本发明公开了一种PLC波导与红外接受器垂直集成的晶圆加工工艺，该工艺是在PLC波导靠近输出端的覆盖层表面加工凹槽，在凹槽底部沉积光感应层；在光感应层及覆盖层表面沉积保护层，并在凹槽底部两端的保护层表面各加工一个凹槽；再在凹槽底部及保护层表面沉积金属层，并将金属层加工成电极金属引线；在电极金属引线及保护层表面再沉积一层保护层，并加工接线口，该工艺实现了波导输出端与锗复晶为基础的感光器耦合在晶圆上的紧密集成，且波导芯与红外光感应器垂直耦合，易于获得从光感应器的最大信号电流输出；该加工工艺简单，避免大量劳动力消耗，生产成本低。

主权项

一种PLC波导与红外接受器垂直集成的晶圆加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)在PLC波导靠近输出端的覆盖层表面加工凹槽I，凹槽I位于波导芯正上方；(2)在凹槽I底部沉积光感应层；(3)在光感应层及覆盖层表面沉积保护层I，并在凹槽I底部两端的保护层I表面各加工一个凹槽II；(4)在凹槽II底部及保护层I表面沉积金属层，并将金属层加工成电极金属引线；(5)在电极金属引线及保护层I表面沉积保护层II，并加工接线口。