晶圆测试方法

摘要

本发明公开了一种晶圆测试方法，包括步骤：在测试流程开始处，首先选取被测试芯片的存储器区域在地址失效分析模块中配置的相对应的资源区域；对选取的资源区域进行自检,自检成功时进行后续晶圆测试；自检失败时结束测试；自检流程包括：将资源区域的所有单元都初始化为“0”并检测初始化为“0”是否成功；将资源区域的所有单元都初始化为“1”并检测初始化为“1”是否成功；自检成功之后对被测试芯片进行晶圆测试；测试结束。本发明能使地址失效分析模块故障而影响存储器测试结果的程度大大降低，避免很大程度上的测试漏杀及过杀现象；还能为设备工程人员提供准确的设备出错信息，能缩减设备故障诊断时间、大大降低测试成本。

主权项

一种晶圆测试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在每一组被测试芯片的测试流程开始处，首先选取被测试芯片的存储器区域在地址失效分析模块中配置的相对应的资源区域；步骤二、对选取的所述资源区域进行自检，所述自检流程包括：步骤21、将所述资源区域的所有单元都初始化为“0”并检测初始化为“0”是否成功；步骤22、将所述资源区域的所有单元都初始化为“1”并检测初始化为“1”是否成功；初始化为“0”和“1”都成功时，所述自检成功，所述资源区域功能正常，进行后续步骤三；初始化为“0”和“1”中有任意一个失败时，所述自检失败，所述资源区域中具有损坏的单元，直接转到后续步骤四；步骤三、对所述被测试芯片进行晶圆测试，用选取的所述资源区域存储所述被测试芯片的失效单元地址；步骤四、测试结束。