发明名称 DIN型互调防水电桥
摘要 一种DIN型互调防水电桥,它涉及电桥技术领域。它由下腔体、内盖板、外盖板构成,下腔体上方安装有内盖板,内盖板上方设置有外盖板,内盖板与下腔体之间有个防水槽,腔体内设置有微带线,微带线的上下方分别设置有介质板,介质板的外面分别设置有附加介质板。本发明它不但功率高、可同进同出,而且能三介互调,能防水,既满足了功能上的需要,而且降低了生产成本。
申请公布号 CN105896015A 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201610337651.9 申请日期 2016.05.22
申请人 合肥亿信工程材料科技有限公司 发明人 胡德平
分类号 H01P5/12(2006.01)I 主分类号 H01P5/12(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种DIN型互调防水电桥,其特征在于它由下腔体(1)、内盖板(2)、外盖板构成(3),下腔体(1)上方安装有内盖板(2),内盖板(2)上方设置有外盖板(3)。
地址 230000 安徽省合肥市肥西县花岗镇工业聚集区