凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（7），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有开孔（8），所述开孔（8）内填充有导电胶或电镀金属（9），所述导电胶或电镀金属（9）的表面设置有第二金属层（10），所述第二金属层（10）上设置有金属球（6）。本发明一种凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件，具有更低的制造成本。

主权项

一种凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：它包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）除电极区域（1.1）和感应区域（1.2）外的区域设置有粘合胶（3），所述粘合胶（3）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（7），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有第一开孔（8），所述第一开孔（8）内填充有导电胶或电镀金属（9），所述导电胶或电镀金属（9）的表面设置有第二金属层（10），所述第二金属层（10）上设置有绝缘层（11），所述绝缘层（11）上设置有第二开孔（12），所述第二开孔内设置有金属球（6）。