发明名称 |
多晶硅料的筛选及装填坩埚的方法 |
摘要 |
本发明提供了一种多晶硅料的筛选及装填坩埚的方法,其特征在于利用振动筛对多晶硅料进行多层筛选,按照规格尺寸将筛选出来的多晶硅料直接加到石英坩埚中,实现原位填装石英坩埚,减少操作时间,提高工作效率,并能精确控制多晶硅料尺寸范围,提高坩埚的填充密度,减少晶体生长中因为存在气体、针孔对晶锭质量的影响,提高晶锭的质量。另外,可避免人工装料带来的污染从而影响晶锭质量。 |
申请公布号 |
CN105887192A |
申请公布日期 |
2016.08.24 |
申请号 |
CN201610364027.8 |
申请日期 |
2016.05.30 |
申请人 |
上海超硅半导体有限公司 |
发明人 |
沈思情;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 |
分类号 |
C30B29/06(2006.01)I;C30B15/00(2006.01)I;B07B1/28(2006.01)I;B07B1/46(2006.01)I |
主分类号 |
C30B29/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种多晶硅料的筛选及装填坩埚的方法,包括:利用振动筛将多晶硅料进行多层筛选,按照规格尺寸将筛选出来的多晶硅料直接加到石英坩埚中,实现原位填装坩埚,减少操作时间,提高筛料精度和坩埚的填充密度,减少晶体中气体、针孔等缺陷对晶体质量的影响,还能避免人工筛料、装填坩埚等引入的污染,提高晶体的质量。 |
地址 |
201604 上海市松江区石湖荡镇养石路88号 |