发明名称 一种电路板的电镀定位装置
摘要 本实用新型涉及一种电路板的电镀定位装置,属于电路板印刷技术领域。包括横轴定位系统,纵轴定位系统和电镀系统,所述横轴定位系统和所述纵轴定位系统分别从相互垂直的横向和竖向对电路板进行定位;所述横向定位系统包括定位轮支撑臂、伸缩驱动器、距离传感器及横向驱动轮;所述竖向定位系统包括定位轮支撑臂、伸缩驱动器、距离传感器及竖向驱动轮。所述电镀系统包括输液管、电极及距离传感器。本实用新型用于电路板的电镀定位,通过两套定位系统,在水平位置实现电路板的任意方向定位,定位装置结构简单,能够对不同厚度的电路板进行快速稳定的定位。
申请公布号 CN205510565U 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201620327979.8 申请日期 2016.04.19
申请人 尚瑾 发明人 尚瑾
分类号 H05K3/18(2006.01)I 主分类号 H05K3/18(2006.01)I
代理机构 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人 刘立春
主权项 一种电路板的电镀定位装置,包括横轴定位系统和纵轴定位系统及电镀系统,其特征在于:所述横轴定位系统和所述纵轴定位系统分别从相互垂直的横向和竖向对电路板(1)进行定位;所述横向定位系统包括定位轮支撑臂(23)、伸缩驱动器(22)、距离传感器(21)及横向驱动轮(2);所述竖向定位系统包括定位轮支撑臂(23)、伸缩驱动器(22)、距离传感器(21)及竖向驱动轮(3);横向定位系统和竖向定位系统通过距离传感器(21)对电路板(1)的厚度进行感应,伸缩驱动器(22)驱动支撑臂(23)推动横向驱动轮(2)和竖向驱动轮(3)夹紧电路板,所述电镀系统包括输液管(4)和电极(5)及距离传感器(21)。
地址 262700 山东省潍坊市寿光市学院路166号潍坊科技学院