一种非接触智能卡

摘要

本发明公开了一种非接触智能卡产品，由独立微型射频模块、具有微型模块安装孔的平面薄膜射频耦合放大天线、封闭的上部外层卡基、带安装孔的上部内层卡基、封闭的下部外层卡基、带安装孔的下部内层卡基组成，射频耦合天线将微型射频模块的信号放大并中转，使微型模块实现正常非接触通信，并增加了产品的可靠性，降低了产品的生产成本。

主权项

一种非接触智能卡，其特征在于，包括独立微型射频模块、具有微型模块安装孔的平面薄膜射频耦合放大天线、封闭的上部外层卡基、带安装孔的上部内层卡基、封闭的下部外层卡基、带安装孔的下部内层卡基；所述的平面薄膜射频耦合放大天线设置在带安装孔的上部内层卡基和带安装孔的下部内层卡基之间，独立微型射频模块设置在安装孔内部，封闭的上部外层卡基设置在带安装孔的上部内层卡基外侧，封闭的下部外层卡基设置在带安装孔的下部内层卡基外侧，平面薄膜射频耦合放大天线和独立微型射频模块通过射频耦合通信，无需进行物理连接；对于低频和高频频段的非接触智能卡，射频耦合放大天线的主天线由一组一圈或多圈电感式天线和至少一个电容器组成的串联谐振回路组成，其通信频率在100KHz~100MHz 之间，通过蚀刻工艺或印刷工艺在绝缘基材的表面形成一圈或多圈电感式天线；串联谐振电容器是通过平面电容工艺蚀刻而成，即电容器为平板电容器，以绝缘基材作为介质，双面的导电层和作为电极，即形成一个薄膜式平板电容器；双面导电层通过导通孔形成交流回路，使其成为一个完整的无源串联谐振电路；在此薄膜型的射频耦合放大天线靠近天线内侧的位置设置模块安装孔，以获得足够的磁通量，使微型模块获取足够的能量而工作；对于超高频频段的非接触智能卡，射频耦合放大天线的主天线由一组极化式或非极化式天线组成的谐振回路组成，其通信频率在100MHz~6GHz 之间；通过蚀刻工艺或印刷工艺在绝缘基材的表面形成极化式或非极化式天线，使其成为一个完整的无源谐振电路；在此薄膜型的射频耦合放大天线靠近极化或非极化式天线的中心内侧的位置设置模块安装孔，以获得足够的磁通量，使微型模块获取足够的能量而工作；所述微型射频模块以绝缘基材为基础，在其表面形成导电图形，将芯片安装到基材表面，将功能焊盘对应连接并封装后即成为具有近距离通信功能的非接触模块，在高频电路中，为获得需要的谐振频率，需要在模块内部设置匹配电容器，使电路工作在需要的频率上；将具有微型模块安装孔的平面薄膜射频耦合放大天线、带安装孔的上部内层卡基、带安装孔的下部内层卡基和封闭的下部外层卡基通过热层压工艺压合在一起，再将模块放置到模块安装孔内，最后将封闭的上部外层卡基再次和上部内层卡基面压合，使模块完全被包封在卡基内部，形成标准非接触智能卡。