发明名称 具有颗粒耐受层延伸部的流体喷射装置
摘要 在一个实施例中,流体喷射装置包括形成于基底上方的薄膜层。涂底层形成于薄膜层上方,并且室层形成于涂底层上方,涂底层限定通往发射室的流体通道。所述流体喷射装置包括狭槽,该狭槽延伸穿过基底并且通过薄膜层中的进墨孔进入室层。所述流体喷射装置也包括涂底层的颗粒耐受延伸部,其突出到狭槽中。在一些实施中,颗粒耐受涂底层延伸部延伸横跨狭槽的整个宽度。
申请公布号 CN104853923B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201280077864.2 申请日期 2012.12.20
申请人 惠普发展公司,有限责任合伙企业 发明人 R.里瓦斯
分类号 B41J2/045(2006.01)I;B41J2/14(2006.01)I;B41J2/145(2006.01)I 主分类号 B41J2/045(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 崔幼平;董均华
主权项 一种流体喷射装置,包括:薄膜层,其形成于基底上方;涂底层,其形成于所述薄膜层上方;室层,其形成于所述涂底层上方且限定通往发射室的流体通道;狭槽,其延伸穿过所述基底并且通过所述薄膜层中的进墨孔进入所述室层;以及所述涂底层的颗粒耐受延伸部,其突出到所述狭槽中。
地址 美国德克萨斯州