发明名称 |
具有颗粒耐受层延伸部的流体喷射装置 |
摘要 |
在一个实施例中,流体喷射装置包括形成于基底上方的薄膜层。涂底层形成于薄膜层上方,并且室层形成于涂底层上方,涂底层限定通往发射室的流体通道。所述流体喷射装置包括狭槽,该狭槽延伸穿过基底并且通过薄膜层中的进墨孔进入室层。所述流体喷射装置也包括涂底层的颗粒耐受延伸部,其突出到狭槽中。在一些实施中,颗粒耐受涂底层延伸部延伸横跨狭槽的整个宽度。 |
申请公布号 |
CN104853923B |
申请公布日期 |
2016.08.24 |
申请号 |
CN201280077864.2 |
申请日期 |
2012.12.20 |
申请人 |
惠普发展公司,有限责任合伙企业 |
发明人 |
R.里瓦斯 |
分类号 |
B41J2/045(2006.01)I;B41J2/14(2006.01)I;B41J2/145(2006.01)I |
主分类号 |
B41J2/045(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
崔幼平;董均华 |
主权项 |
一种流体喷射装置,包括:薄膜层,其形成于基底上方;涂底层,其形成于所述薄膜层上方;室层,其形成于所述涂底层上方且限定通往发射室的流体通道;狭槽,其延伸穿过所述基底并且通过所述薄膜层中的进墨孔进入所述室层;以及所述涂底层的颗粒耐受延伸部,其突出到所述狭槽中。 |
地址 |
美国德克萨斯州 |