发明名称 一种集成电路低温测试方法
摘要 本发明提供了一种集成电路低温测试方法,集成电路低温测试装置包含集成电路测试系统测试板,测试板支架,密封罩、软管、并持续不断地充进压缩空气;首先把被测电路置于比指定温度低5度的低温箱中储存至少30分钟,再进行低温测试,测试必须在1分钟内完成;本发明低温测试简单、快速,成本低,效果明显,适合测试生产线应用。
申请公布号 CN105891696A 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201410605024.X 申请日期 2014.11.03
申请人 北京确安科技股份有限公司 发明人 武平;孙昕;石志刚;何超
分类号 G01R31/28(2006.01)I 主分类号 G01R31/28(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种集成电路低温测试方法其特征在于:集成电路低温测试装置包含集成电路测试系统测试板,测试板支架,密封罩;密封罩通过螺丝安装在测试板下面中间位置,罩内安装喷气软胶管,软胶管一头安装喷气阀放置在密封罩内中间位置,软胶管的外边一头接到压缩空气管上。
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