发明名称 | 一种集成电路低温测试方法 | ||
摘要 | 本发明提供了一种集成电路低温测试方法,集成电路低温测试装置包含集成电路测试系统测试板,测试板支架,密封罩、软管、并持续不断地充进压缩空气;首先把被测电路置于比指定温度低5度的低温箱中储存至少30分钟,再进行低温测试,测试必须在1分钟内完成;本发明低温测试简单、快速,成本低,效果明显,适合测试生产线应用。 | ||
申请公布号 | CN105891696A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
申请号 | CN201410605024.X | 申请日期 | 2014.11.03 |
申请人 | 北京确安科技股份有限公司 | 发明人 | 武平;孙昕;石志刚;何超 |
分类号 | G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种集成电路低温测试方法其特征在于:集成电路低温测试装置包含集成电路测试系统测试板,测试板支架,密封罩;密封罩通过螺丝安装在测试板下面中间位置,罩内安装喷气软胶管,软胶管一头安装喷气阀放置在密封罩内中间位置,软胶管的外边一头接到压缩空气管上。 | ||
地址 | 100094 北京市海淀区永丰基地丰贤中路7号孵化楼A楼二层 |