| 发明名称 | 摄像头模组芯片的封装底座 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种摄像头模组芯片封装底座，所述摄像头模组芯片封装底座包括第一连接件和形成于第一连接件内的第二连接件，所述第一连接件和第二连接件上设有开窗孔，第一连接件和第二连接件通过埋入射出成型的方式形成为一体件；所述第一连接件为底座主体，优选为塑胶件，所述第二连接件优选为厚度等于或者小于0.15mm的金属件。本实用新型通过将摄像头模组芯片封装底座设计为第一、第二连接件，减小了摄像头模组芯片封装底座开窗贴蓝玻璃处厚度，提高了摄像头模组芯片封装强度，同时改善了摄像头模组的散热功能。 | ||
| 申请公布号 | CN205508803U | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201620238253.7 | 申请日期 | 2016.03.25 |
| 申请人 | 苏州昀冢电子科技有限公司 | 发明人 | 刘文柏 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人 | 安纪平 |
| 主权项 | 一种摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于：所述封装底座包括第一连接件和形成于第一连接件内的第二连接件，所述第一连接件和第二连接件上设有开窗孔，第一连接件和第二连接件通过埋入射出成型的方式形成为一体件。 | ||
| 地址 | 215314 江苏省苏州市昆山市周市镇康庄路144号 | ||