| 发明名称 | 非接触式智能通信装置 | ||
| 摘要 | 一种非接触式智能通信装置，包括：芯片，设置在所述非接触式智能通信装置内部；天线，内置并固定在所述非接触式智能通信装置的预设容置腔体中，与所述芯片耦接，包括：线圈以及磁芯，所述线圈螺旋缠绕在所述磁芯上，且所述线圈的匝数为多匝。所述非接触式智能通信装置中的天线线圈具有更高的磁通量，可以为耦接的芯片提供足够的能量，降低信息读取失败的概率。 | ||
| 申请公布号 | CN205510045U | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201620176180.3 | 申请日期 | 2016.03.08 |
| 申请人 | 上海复旦微电子集团股份有限公司 | 发明人 | 谢玉;达来;王元彪 |
| 分类号 | H04B5/02(2006.01)I | 主分类号 | H04B5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 潘彦君;吴敏 |
| 主权项 | 一种非接触式智能通信装置，其特征在于，包括：芯片，设置在所述非接触式智能通信装置内部；天线，内置并固定在所述非接触式智能通信装置的预设容置腔体中，与所述芯片耦接，包括：线圈以及磁芯，所述线圈螺旋缠绕在所述磁芯上，且所述线圈的匝数为多匝。 | ||
| 地址 | 200433 上海市杨浦区国泰路127号复旦国家大学科技园4号楼 | ||