发明名称 MULTI-CHANNEL BACKSIDE WAFER INSPECTION
摘要 다중 채널 포커스 제어를 이용하여 웨이퍼의 후방 표면을 검사하기 위한 시스템은, 위치설정된 제1 검사 서브시스템들 및 추가 검사 서브시스템들을 포함하는 검사 서브시스템들의 세트를 포함한다. 제1 및 추가 검사 서브시스템들은, 광학 어셈블리, 액추에이션 어셈블리, 및 광학 어셈블리의 일부분과 웨이퍼의 후방 표면 사이에 위치 특징을 감지하도록 구성된 위치 센서를 포함하며, 광학 어셈블리는 액추에이션 어셈블리 상에 배치된다. 시스템은 웨이퍼의 후방 표면의 하나 이상의 웨이퍼 프로파일 맵들을 획득하고, 수신된 하나 이상의 웨이퍼 프로파일 맵들에 기반하여, 제1 검사 서브시스템의 제1 포커스 위치 또는 추가 검사 서브시스템의 추가 포커스 위치를 조정하도록 구성된 제어기를 더 포함한다.
申请公布号 KR20160101137(A) 申请公布日期 2016.08.24
申请号 KR20167019615 申请日期 2014.12.23
申请人 KLA-TENCOR CORPORATION 发明人 BOBROV YAKOV
分类号 H01L21/66;G01B11/24;G01N21/88;G01N21/95 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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