| 发明名称 | 集成电路用热固性树脂组合物、半固化片及层压板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了集成电路用热固性树脂组合物、半固化片及层压板，树脂组合物以固体重量总数为100份计，包括：(a) 烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10~50份；(b) 酸酐化合物：10~30份；(c) 环氧树脂：5~40份；(d) 含磷活性酯：20~40份。本发明的树脂组合物具有高的玻璃化转变温度、优异的耐湿热性、较低的介电常数，可以更好地满足多层板阻抗方面的设计要求，有利于高密度互连集成电路封装等高性能印制线路板领域的应用。 | ||
| 申请公布号 | CN103980667B | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201410232765.8 | 申请日期 | 2014.05.28 |
| 申请人 | 苏州生益科技有限公司 | 发明人 | 戴善凯;崔春梅;肖升高;季立富;黄荣辉;谌香秀 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08K5/5313(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 陶海锋 |
| 主权项 | 一种集成电路用热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量总数为100份计，由下列组分构成：(a) 烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10~50份；(b) 酸酐化合物：10~30份；(c) 环氧树脂：5~40份；(d) 含磷活性酯：20~40份；所述含磷活性酯化合物的结构式为，<img file="dest_path_image001.GIF" wi="164" he="174" />，式中，R1为甲基、乙基或叔丁基；Y为H或CH<sub>3</sub>；Z为<img file="210430dest_path_image002.GIF" wi="87" he="59" />，其中R为苯基、萘基或者C<sub>1</sub>～C<sub>5</sub>的烷基；或者Z为<img file="dest_path_image003.GIF" wi="154" he="58" />，其中R为亚苯基、亚萘基或者C<sub>1</sub>～C<sub>5</sub>的亚烷基；n为1；X为：<img file="721046dest_path_image004.GIF" wi="135" he="107" />、<img file="dest_path_image005.GIF" wi="154" he="154" />、<img file="766362dest_path_image006.GIF" wi="155" he="193" />或<img file="dest_path_image007.GIF" wi="155" he="222" />。 | ||
| 地址 | 215126 江苏省苏州市苏州工业园区星龙街288号 | ||