发明名称 具有三维结构的柔性发光半导体器件
摘要 本发明提供了一种制品,所述制品包括柔性电路,所述柔性电路包括具有第一主表面和第二主表面的聚合物介电层,所述第一主表面和第二主表面中的一者或两者在其上具有导电层,其中至少一个导电层包括被构造用于为位于所述柔性电路上的一个或多个发光半导体器件供电的电路,其中所述柔性电路被成形为形成三维结构。
申请公布号 CN104024723B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201280057462.6 申请日期 2012.11.20
申请人 3M创新有限公司 发明人 亚历杭德罗·阿尔德林·阿恰奥伊利·那拉格二世;拉维·帕拉尼斯瓦米;阿罗基阿拉杰·耶苏多斯;朱斯蒂娜·A·穆尼
分类号 F21K9/232(2016.01)I;H05K1/18(2006.01)I;F21Y115/00(2016.01)N;F21V3/00(2015.01)N 主分类号 F21K9/232(2016.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 陈炜;李德山
主权项 一种具有三维结构的制品,包括:具有第一侧面和第二侧面的柔性电路,所述柔性电路包括具有第一主表面和第二主表面的聚合物介电层,所述第一主表面和第二主表面中的一者或两者在其上具有导电层,其中至少一个导电层包括被构造用于为位于所述柔性电路上的一个或多个发光半导体器件供电的电路,并且其中所述柔性电路被成形为形成三维结构,其中所述柔性电路包括所述介电层中的分割线,并且其中使所述介电层的区段彼此在所述分割线处分开。
地址 美国明尼苏达州