| 发明名称 | 一种真空导入树脂及其制备方法和应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种真空导入树脂及其制备方法和应用。本发明的真空导入树脂，包含以下原料：占真空导入树脂总质量的50～70％的增韧型环氧树脂、占真空导入树脂总质量的30～50％的固化剂；增韧型环氧树脂使真空导入树脂的韧性增强，并且降低了真空导入树脂的粘度，便于后期的工艺操作；四甲基胍作为增韧型环氧树脂的固化剂，固化时间和固化温度适中，经固化后的真空导入树脂的粘度低，性能优良；本发明的真空导入树脂，粘度低，韧性高，在40℃的温度下有较长的适用期，并且本发明的真空导入树脂的制备方法简单，可以广泛应用于中、高压电气绝缘件浇注领域。 | ||
| 申请公布号 | CN105885356A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201610454389.6 | 申请日期 | 2016.06.21 |
| 申请人 | 固德电材系统(苏州)股份有限公司 | 发明人 | 孙建平;周鑫;张小宾 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L21/00(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋;侯桂丽 |
| 主权项 | 一种真空导入树脂，其特征在于，包含以下原料：占真空导入树脂总质量的50～70％的增韧型环氧树脂、占真空导入树脂总质量的30～50％的固化剂。 | ||
| 地址 | 215222 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾杨路88号 | ||