发明名称 |
薄膜晶体管的制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种薄膜晶体管的制备方法。包括如下步骤:在基板的顶面形成栅极;在所述栅极上依次沉积形成栅极绝缘层、半导体材料及蚀刻阻挡层;使用第一光罩对所述蚀刻阻挡层图案化,形成设于所述栅极正上方的阻挡块;沉积第二金属层;使用第二光罩及光刻胶在所述第二金属层表面形成源极区、漏极区和沟道区;蚀刻所述源极区、所述漏极区和所述沟道区的周围区域,使得所述栅极绝缘层外露;去除所述光刻胶及蚀刻所述沟道区中的所述第二金属层,使得留下的所述第二金属层形成源极和漏极;及使用UV光照射所述基板的底面。本发明能够节省光罩成本,简化制造工艺。 |
申请公布号 |
CN105895534A |
申请公布日期 |
2016.08.24 |
申请号 |
CN201610417495.7 |
申请日期 |
2016.06.15 |
申请人 |
武汉华星光电技术有限公司 |
发明人 |
胡俊艳 |
分类号 |
H01L21/34(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/34(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫;熊永强 |
主权项 |
一种薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,所述薄膜晶体管的制备方法包括:在基板的顶面沉积第一金属层,并将所述第一金属层图案化,形成栅极;在所述栅极上依次沉积形成栅极绝缘层、半导体材料及蚀刻阻挡层;使用第一光罩对所述蚀刻阻挡层图案化,形成设于所述栅极正上方的阻挡块;沉积第二金属层,所述第二金属层覆盖所述阻挡块及所述半导体材料;使用第二光罩及光刻胶在所述第二金属层表面形成源极区、漏极区和沟道区;蚀刻所述源极区、所述漏极区和所述沟道区的周围区域,使得所述栅极绝缘层外露;去除所述光刻胶及蚀刻所述沟道区中的所述第二金属层,使得留下的所述第二金属层形成源极和漏极;及使用UV光照射所述基板的底面,使得所述半导体材料与所述源极和所述漏极接触的部分导电性增强。 |
地址 |
430070 湖北省武汉市武汉东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 |