发明名称 |
圆片级表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种圆片级表面声滤波芯片封装结构及其制造方法,所述结构包括表面声滤波芯片晶圆(1),所述表面声滤波芯片晶圆(1)表面包括电极区域(1.1)和感应区域(1.2),所述电极区域(1.1)表面设置有第一金属层(2),所述表面声滤波芯片晶圆(1)表面设置有绝缘层(3),所述绝缘层(3)上方设置有贴合晶圆(4),所述贴合晶圆(4)与感应区域(1.2)之间形成空腔(7),所述贴合晶圆(4)在电极区域(1.1)位置处设置有开孔(8),所述开孔(8)内设置有金属球(6)。本发明一种圆片级表面声滤波芯片封装结构及其制造方法,它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件,并且具有更低的制造成本。 |
申请公布号 |
CN105897219A |
申请公布日期 |
2016.08.24 |
申请号 |
CN201610204644.1 |
申请日期 |
2016.04.01 |
申请人 |
江苏长电科技股份有限公司 |
发明人 |
张江华 |
分类号 |
H03H9/64(2006.01)I;H03H3/08(2006.01)I |
主分类号 |
H03H9/64(2006.01)I |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 |
代理人 |
周彩钧 |
主权项 |
一种圆片级表面声滤波芯片封装结构,其特征在于:它包括表面声滤波芯片晶圆(1),所述表面声滤波芯片晶圆(1)表面包括电极区域(1.1)和感应区域(1.2),所述电极区域(1.1)表面设置有第一金属层(2),所述表面声滤波芯片晶圆(1)除电极区域(1.1)和感应区域(1.2)外的区域设置有绝缘层(3),所述绝缘层(3)上方设置有贴合晶圆(4),所述贴合晶圆(4)与感应区域(1.2)之间形成空腔(7),所述贴合晶圆(4)在电极区域(1.1)位置处设置有开孔(8),所述开孔(8)内设置有金属球(6),所述金属球(6)与第一金属层(2)相接触。 |
地址 |
214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 |