| 发明名称 | 金属陶瓷接合体、隔膜真空计、金属和陶瓷的接合方法以及隔膜真空计的制造方法 | ||
| 摘要 | 金属陶瓷接合体具备：金属部件；陶瓷部件(11)；接合层(21)，其由瓷釉构成，将金属部件和陶瓷部件接合；导电层(22)，其构成陶瓷部件的外表面，被接合层覆盖；以及端子层(23)，其位于陶瓷部件的外表面中与金属部件分离的部位(11d、11e)。导电层(22)具有比接合层(21)高的电导率。接合层(21)位于金属部件与端子层(23)之间。 | ||
| 申请公布号 | CN105899475A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201580003794.X | 申请日期 | 2015.01.08 |
| 申请人 | 株式会社爱发科 | 发明人 | 高桥直树;吉田圭祐 |
| 分类号 | C04B37/02(2006.01)I;G01L9/00(2006.01)I;G01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | C04B37/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人 | 余文娟 |
| 主权项 | 一种金属陶瓷接合体，具备：金属部件；陶瓷部件；接合层，其由瓷釉构成，将所述金属部件和所述陶瓷部件接合；导电层，其构成所述陶瓷部件的外表面，被所述接合层覆盖，所述导电层的电导率高于所述接合层的电导率；以及端子层，其位于所述陶瓷部件的外表面中与所述金属部件分离的部位，所述接合层位于所述金属部件与所述端子层之间。 | ||
| 地址 | 日本国神奈川县茅崎市萩园2500番地 | ||