发明名称 |
测试机治具模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种测试机治具模块,提供具有多个接点的待测物量测及吸附升降,包括:一上治具,于其下方设有一下端面,该上治具内设有吸附待测物且凸出于下端面的多个伸缩吸嘴,该多个伸缩吸嘴间另设有对应待测物的多个接点且凸出于下端面的多个凸出测试探针;一下治具,对应设于上治具下方,其上方设有提供置放待测物的一上端面,通过本实用新型,能将上治具下压以测试探针量测待测物的多个接点,并同步利用伸缩吸嘴吸附待测物及上升上治具使待测物脱离下治具。 |
申请公布号 |
CN205507018U |
申请公布日期 |
2016.08.24 |
申请号 |
CN201620036994.7 |
申请日期 |
2016.01.15 |
申请人 |
全新方位科技股份有限公司 |
发明人 |
陈文勇 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
汤东凤 |
主权项 |
一种测试机治具模块,提供具有多个接点的待测物量测及吸附升降,其特征在于,包括:一上治具,于其下方设有一下端面,该上治具内设有吸附待测物且凸出于下端面的多个伸缩吸嘴,该多个伸缩吸嘴间另设有对应待测物的多个接点且凸出于下端面的多个凸出测试探针;一下治具,对应设于上治具下方,其上方设有提供置放待测物的一上端面。 |
地址 |
中国台湾台北市中山区松江路190号9楼之1 |