LED投光灯

摘要

本发明公开了一种LED投光灯，它还设有光传感控制电路和常亮开关电路；所述光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳上的光传感器，所述光传感器与传感信号处理集成芯片电连接；所述常亮开关电路与光传感控制电路并联；传感信号处理集成芯片为U1 BISS0001；优点在于增设了并联设置的光传感控制电路和常亮开关电路，光传感控制电路包括设在灯壳上的光传感器和设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片U1 BISS0001，从而能够在光传感控制与常亮两种模式之间进行切换，在通常情况下为光传感控制的状态下节省部分电力。

主权项

一种LED投光灯，它包括灯壳(1)、灯罩(2)、LED发光单元(3)、反光罩(4)、驱动电路板和后盖(5)，LED发光单元(3)、反光罩(4)和驱动电路板设在灯壳(1)内，设在LED发光单元(3)前的灯罩(2)与灯壳(1)密封连接，灯壳(1)与后盖(5)密封连接；其特征在于：它还设有光传感控制电路和常亮开关电路；所述光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳(1)上的光传感器(6)，所述光传感器(6)与传感信号处理集成芯片电连接；所述常亮开关电路与光传感控制电路并联；所述反光罩(4)包括塑料制成的罩体(41)、以及从里到外依次分布在涂在罩体(41)内表面上的底漆层(42)、真空镀铝膜(43)、紫外线固化胶层(44)、玻璃微珠层(45)和由透明的环氧树脂胶制成的保护层(46)；所述反光罩(4)的具体制造方法为：a、由塑料通过模具制作成型为罩体(41)；b、对罩体(41)内外表面清洁、静电除尘；c、在罩体(41)内表面喷涂底漆层(42)，然后在用红外线流平后，通过用紫外线照射使底漆层(42)干燥；用于遮住罩体(41)内表面上的沙眼、针孔，有利于真空镀铝膜(43)的附着；d、通过真空镀铝工艺在底漆层(42)的表面形成一层真空镀铝膜(43)；e、接着在真空镀铝膜(43)外表面涂抹一层10μm～20μm的紫外线胶水；f、再接着在紫外线固化胶层(44)上密布玻璃微珠；g、然后在玻璃微珠层(45)外涂抹一层透明的环氧树脂胶形成保护层(46)；h、最后通过紫外线灯照射30～60秒固化。